OSPの表面処理とはどのような工程ですか？

簡単に言うと、OSP は、きれいな裸の銅表面に有機コーティングを成長させる化学プロセスです。このコーティングには、酸化防止、熱衝撃、防湿効果があり、通常の環境 (酸化や加硫など) での錆びから銅表面を保護します。 ）。

IPC 4552 ENIGの厚さはどれくらいですか?

3 ～ 6µm IPC-4552 ENIG 仕様 (2002)

厚さについて、IPC-4552 は次のように規定しています: 無電解ニッケルの厚さは 3 ～ 6µm [118.1 ～ 236.2µin] でなければなりません。不良の場合は、浸漬金の最小厚さは次のとおりです。 0.05 [1.97µin]、一般的な範囲は 0.075 ～ 0.125µm [2.955 ～ 4.925µin] です。multilayer pcb

表面の厚さはどれくらいですか？

ENIG めっきの各層の厚さは、浸漬金の場合は 0.05 ～ 0.23 μm、無電解ニッケルの場合は 2.5 ～ 5.0 μm にする必要があり、その結果、パッドが黒色になります。

コーティングの耐用年数はどのくらいですか?

金メッキの平均寿命は 2 年です。その後、金メッキのジュエリーは変色して摩耗し始めます。ジュエリー コレクションのメンテナンスの仕方によって、この期間は異なる場合があります。ジュエリーの金メッキが剥がれ始めた場合は、 、再メッキのために宝石商に持っていくことができます。

PCB表面仕上げHASLとENIGの違いは何ですか?

ただし、HASL はレベリング プロセスにもかかわらず凹凸のある表面を残します。一方、ENIG は非常に平坦な表面を提供するため、ENIG はファイン ピッチでピン数の多いコンポーネント、特にボール グリッド アレイ (BGA) デバイスに適しています。

ENIGの目的は何ですか?

ENIG めっきは主にプリント基板の表面処理として使用されますが、無電解ニッケル浸漬金は耐食性と信頼性が要求される産業でも使用できます。pcb assembly service

OSPのインストールとは何ですか?

基本的に、屋内配線を収容する建物の外にある電気通信ネットワークの配線は、プラント外部配線と呼ばれます。OSP 配線システムは、情報および/またはデータ通信システムに接続される敷地内の電気通信設備を指します。

メッキするには12ボルトは高すぎますか?

ほとんどのめっき作業には通常 2 ～ 6 ボルトの電流が必要なので、6 ボルトの電源を使用するのが最適です。12 ボルトを使用すると、余分な熱への対処がより困難になります。より大きな加減抵抗器が必要になります。

無電解めっきが電気めっきより優れているのはなぜですか?

酸化防止剤の塗布によりプロセスが完了し、部品の耐腐食性と耐摩耗性が向上します。電気めっきには複雑な濾過装置と潜在的に危険な電池用途が必要ですが、無電解めっきには追加の装置は必要ありません。

ENIG はなぜニッケルを使用するのですか?

ニッケル成分は銅の拡散に対するバリアを形成し、はんだ付けやリワーク中のはんだ汚染を防ぎます。ENIG は EMI マスキングも提供します。この最終仕上げプロセスは耐食性が高く、理想的な接触面となります。< FC-f6d6a413c6ab4a942a4579da5d1c088d>enig pcb

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